微纳粉末颗粒激光组装微烧结功能器件的研究

利用激光对微纳粉末颗粒进行捕获与操纵,有目的地将粉末颗粒移到一起,组装排列好后,再用激光对粉末颗粒进行微烧结,使颗粒与颗粒之间熔合在一起,利用这种方式一一将粉末颗粒组装排列到一起,再用激光进行微烧结,就可以形成一条宽度与粉末颗粒直径相当的微纳线.如果按照一定形状进行排列组装,就可以烧结成任何平面图形,进一步按照分层制造思想组装,就可以烧结成任意三维形状的微小器件.通过文献调研，尽管采用激光光镊或光阱捕获和操纵微小颗粒或细胞的研究较多,但目前国内外还没有用激光组装粉末颗粒进行烧结微成形的报道。它是结合了微纳技术、光镊技术、激光烧结技术和微加工技术等多项技术的交叉技术，烧结的微器件不受材料限制,根据需要可组装功能材料等独特优点.经过不懈的努力,一定能发展成为一种具有完全自主知识产权的激光微成形技术。本项目书在去年申请的基础上，根据专家的建议进行了修改，并进行了前期可行性预研。