半导体器件结温的高低和均匀性是影响其可靠性的重要因素。结温不均匀到一定程度,器件就将失效。红外热像仪不能测量成品器件的结温,现行的热阻仪、快速筛选仪及美军标准都把器件当作结温均匀来处理,不能测量不均匀度。本研究将在建立结温不均匀性模型的基础上,研制出可测量最高结温到最低结温之间温度分布的成品器件结温不均匀性测量仪。
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数据更新时间:2023-05-31
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