纳米孔超低介电常数材料的设计合成和性能研究

超微集成电路的发展要求材料具有尽可能低的介电常数。这一领域的研究是近十年来的一个重要话题。本项目旨在通过分子设计，在共交联的聚倍半硅氧烷体系中引入热可降解基团，调节三组份交联组份的量比，在产生纳米孔的同时，保持材料的力学性能。利用一定的工艺，得到具有均匀稳定的纳米孔超低介电常数(k<2.2)薄膜。探讨影响材料中纳米孔成形及分布、介电常数及力学性能等因素，为材料在集成电路、微波通讯、吸波、机舰隐身等领域的应用提供指导。