具有多环特征的芯片生产系统建模和性能分析

本课题致力于半导体封装测试系统中的典型多环闭式系统的研究，对于简单少设备的两环系统，预期采取RG分解的方法获得其精确解，分析其基本规律；对于多设备的两环系统，尝试采用分解算法等近似解求解方法，研究其系统中的合理小车数量问题。此外，本课题还将结合仿真的方法，研究系统的控制策略，死锁问题，以及系统缺车现象的应急流程等。通过对多环闭式系统的分析和研究，将明确系统的重要参数，例如系统中小车数量对与系统的主要指标的影响，从而提出优化系统的生产产率，降低系统的生产周期，提高系统效率的设计方案。