固态金属锡表面晶须自发生长行为及机理研究

Sn晶须是一种细丝状金属晶体，在室温条件下它可自发的从表面生长出来。在电子封装密度不断提高和电子设备更加小型化的趋势下，Sn晶须的自发生长已成为电子器件内部短路而致故障或失效的一个重要原因，严重影响电子产品长期使用或储存的可靠性。本项目主要研究这一固态金属锡表面晶须自发生长现象，以及相关的微观机制。主要研究内容包括晶须生长的原因和主要的驱动力，晶须形核的位置，晶须生长的方式，晶须生长速度及影响因素，微量稀土，杂质元素等对晶须萌生和生长行为的影响，以及控制晶须生长形貌的影响因素等。通过对晶须生长机制的研究，提出从根本上防治锡晶须问题的解决方案，以适应在电子工业无铅化后，提高电子器件或设备的长期工作可靠性的需要。