废印刷电路板非金属材料作为填料再利用的基础研究

随着当前电子产品更新换代的速度加快，废印刷电路板的数量将快速增加，如何有效地对废印刷电路板进行资源化回收再利用，已经成为当前关系到我国经济、社会和环境发展所面临的一个新课题。本项目采用实验与微观分析相结合的方法开展废印刷电路板非金属材料作为填料再利用基础的研究，主要研究非金属材料玻璃纤维颗粒和树脂粉末颗粒与基体材料以及它们界面之间的相互作用，包括填料颗粒与基体材料的相容性问题和填料颗粒在基体材料中受力的传递问题等，以阐明废印刷电路板非金属颗粒材料、颗粒形状、颗粒浓度、颗粒表面性质在复合材料中的作用机理，同时开展非金属材料作为聚合物、玻璃钢等填料的实际应用研究，为废印刷电路板非金属材料作为填料的再利用提供技术和方法的指导。本项目研究成果必将会为废印刷电路板非金属材料的高效广泛利用起到积极的推广和指导作用。