空气冷却电子封装器件多物理场耦合热设计优化研究

高热流密度芯片要求封装器件具有很强的热耗散能力与良好的热性能；电子产品使用要求促进了空冷技术领域的发展。在承受高热流密度的同时维持相对低的器件温度是当今热工工程师所面临的重要课题。本项目拟研究空气冷却条件下，流体流动与传热机理，多相物理场相互耦合作用机理，建立多物理场耦合数学模型，以加速芯片耗散热的输出、降低工作温度、减少热失配与热应力、提高器件的热性能和使用寿命为目标，开发电子封装系统多物理场耦合仿真软件与耦合优化设计软件，为封装器件热可靠性做出预测和优化，为新型高密度电子封装器件的研发提供理论基础。