该项目合成了40多个主链分别含联吡啶环、联吡啶盐离子对、吡咯环或联吡咯环的新型芳杂环高聚物和高分子复合物,鉴定了它们的分子结构并研究了它们的性能及其与结构的关系。结果发现:芳杂环高分子复合物的热稳定性取决于它们的复合结构单元(金属络合单元或离子对);联吡啶盐离子对引入主链不仅增加了聚酰亚胺的可溶性,使其加工性能得到改善,而且还赋于聚合物可逆光致变色性、半导性和溶致液晶性等新的功能;含吡咯环的高聚物不仅具有较高的气体透过选择性和定量吸附Au、Pt等贵金属的能力,而且经高温热裂解后可成为导体,常温可高达2~4×10(2)s/cm。这些结果不仅具有重要的学术价值,而且作为新的耐高温高技术功能材料有着很好的应用前景。
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数据更新时间:2023-05-31
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