具有高导电性的新型Cu基低热膨胀合金的制备

本研究针对晶体点阵产生热膨胀现象的本质，根据Cu基合金的高导电性的特点，利用热弹性马氏体可逆相变的体积效应，在合金制备过程中进行冶金过程控制及对冷加工的控制，为开发可替代因瓦合金的具有高导电、导热性的低热膨胀新型材料，提供低热膨胀性能的控制原理和技术参数。该新材料在集成电路制造等IT产业领域具有可观的潜在经济效益。