电子封装金属基复合材料热物性的热疲劳研究
基本信息
批准号：50271043
项目类别：面上项目
资助金额：25.00
负责人：顾明元
学科分类：
依托单位：上海交通大学
批准年份：2002
结题年份：2005
起止时间：2003-01-01 - 2005-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：王鸿华,潘显耀,周天乐,张鸿翔,程萍
关键词：
金属基复合材料热物性电子封装
结项摘要
可靠的电子封装设计是当今阻碍微电子业发展的主要瓶颈之一。本项目以电子封装用Al/SiC复合材料为研究对象，开展材料热物性在热疲劳条件下的变化规律、发生变化的机制以及使用寿命的预测研究，实现热疲劳后材料热物性和使用寿命的计算机模拟计算。本研究将发展材料科学的热物性稳定理论，并为电子封装材料的可靠性设计提供新判据和基础数据。
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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