电子封装金属基复合材料热物性的热疲劳研究

可靠的电子封装设计是当今阻碍微电子业发展的主要瓶颈之一。本项目以电子封装用Al/SiC复合材料为研究对象，开展材料热物性在热疲劳条件下的变化规律、发生变化的机制以及使用寿命的预测研究，实现热疲劳后材料热物性和使用寿命的计算机模拟计算。本研究将发展材料科学的热物性稳定理论，并为电子封装材料的可靠性设计提供新判据和基础数据。