Charge carrier transport in disordered organic semiconductors is one of key issues in organic electronics. Understanding charge carrier transport in organic electronic materials is of crucial importance to design and synthesize better materials and further improve device performances. In this project, we take the frequently used numerical method and charge carrier transport model at present into account. A new numerical method to solve the coupled equations describing the space-charge limited current will be proposed by means of taking the interfacial effect into account and adopting the uneven discretization. This method will overcome the disadvantage of the large error existing in current numerical method. On the other hand, based on the extended Gaussian disorder model (EGDM) introduced by Pasveer et al, we will propose an improved unified description of the dependence of the charge carrier mobility on temperature, carrier density and electric field, which is more applicable for organic electronic materials than the currently used models,especially at high carrier density and high electric field. This charge transport model is helpful to the rational design of organic electronic materials and devices.
无序有机半导体中载流子输运问题被认为是有机电子学的关键及核心问题。正确认识这一问题对合成高性能的有机半导体材料及设计结构更合理的有机电子器件具有重要意义。本项目拟基于这一主题,认真分析总结目前被广泛使用的载流子输运模型及数值计算方法,充分考虑有机电子器件受表面界面效应影响大的特点,采用非均匀离散化方法,提出一种求解描述空间电荷限制电流耦合方程的数值计算新方法,以解决现有数值计算方法计算误差大,结果与有机电子器件实际情况差异大等问题。同时,通过对W. F. Pasveer等人提出的扩展高斯无序模型(EGDM)的完善与改进,全面考虑电场强度、温度、载流子浓度等对载流子迁移率的影响,在我们前期工作的基础上建立一种适用范围更宽,尤其能在高载流子浓度及高场强下恰当描述无序有机半导体中载流子输运的物理模型,为有机电子材料合成及有机电子器件设计提供理论参考。
有机电子材料及器件具有一系列优异特性并展现出巨大的应用潜力,近年来受到国内外学术界和产业界的广泛关注。正确认识有机电子材料及器件中的电荷输运对有机半导体材料的合成及有机电子器件的设计具有重要意义。本项目正是基于这一主题,深入研究了有机电子材料及器件中的电荷输运问题,获得了一些有益于有机半导体材料合成及有机电子器件设计的重要结果。具体研究成果有:提出了一种适用于有机电子器件的采用非均匀离散化来求解描述空间电荷限制电流耦合方程的数值计算方法;建立了一种基于阿列纽斯和非阿列纽斯两种温度依赖关系的载流子迁移率依赖于电场强度、温度、载流子浓度的可以在高载流子浓度及高电场强度下恰当描述无序有机电子材料中载流子输运的物理模型;从多方面对所建立的载流子迁移率模型进行了验证,证实了所建模型俘获了有机电子材料及器件中的电荷输运本质,适合于研究多种有机半导体材料和器件的电荷输运问题。这些成果的取得对今后有机电子材料的合成和有机电子器件的设计都大有帮助,必将进一步促进有机电子学的快速发展。
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数据更新时间:2023-05-31
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