细晶粒W-Cu合金的制备机理研究

基本信息
批准号:50174007
项目类别:面上项目
资助金额:22.00
负责人:贾成厂
学科分类:
依托单位:北京科技大学
批准年份:2001
结题年份:2004
起止时间:2002-01-01 - 2004-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:解子章,周国安,赵军,王军,杨自勤,麻洪秋,赫运涛,罗青云
关键词:
超细晶粒WCu合金活化处理
结项摘要

采用机械活化与化学活化等手段制备超细晶粒W-Cu合金。探讨合金成分、工艺参数对微观组织和性能的影响,研究超细晶粒、高性能合金的形成机理。制备出具有高密度、细微均匀组织和优异性能的新型金属材料。这不仅可为该类合金在超大规模集成电路等尖端领域的应用打下基础,而且对于非互溶体系材料的设计和制备、粉末的活化处理与粉末冶金等材料领域的科学问题具有重要理论意义。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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