集成电路制造压印刻蚀技术的工艺研究

提出创新的软压印常温成形刻蚀技术；研究压印刻蚀工艺过程中软模具成形和阻蚀胶压印成形的物理力学作用机理；研究压印刻蚀各工序环节之间的材料制备、工艺参数的优化及与其它IC生产工艺的集成；研究压印刻蚀中IC图型转移的误差和缺陷传递特性；研究压印刻蚀的套刻精度影响因素和套刻对正技术。可望探索出我国自主的、创新的IC生产工艺路线。