多孔介质传热传质的渗流模型研究法
基本信息
批准号：58976258
项目类别：面上项目
资助金额：3.20
负责人：雷树业
学科分类：
依托单位：清华大学
批准年份：1989
结题年份：1992
起止时间：1990-01-01 - 1992-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：雷树业,韩礼钟,李涛,王峻
关键词：
传热传质渗模型研究多孔介质
结项摘要
项目摘要
项目成果
{{index+1}}
{{i.achievement_title}}
{{i.achievement_title}}
DOI：{{i.doi}}
发表时间：{{i.publish_year}}
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数据更新时间：2023-05-31
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