高柔顺弹性体热界面材料的制备及其基础科学问题研究

高柔顺、高导热、电绝缘的弹性体热界面材料（TIM）是微电子设备安全散热的关键性材料，具有广阔的应用前景和市场需求，但核心技术被少数国外厂商垄断。制造高性能弹性体TIM的关键难题在于高导热和高柔顺性难于兼顾。申请者基于对电绝缘、高导热无机非金属材料和电绝缘、低导热有机高分子材料原子排布结构对其声子传热影响机制的分析，作出合理推想：当导热填料粒子间有机隔离层足够薄时，热量可通过该有机薄层快速在粒子间传递。基于此观点，提出通过构造高填充导热填料隔离分散结构来同时实现高导热和高柔顺的思路- - 填料粒子不直接接触作用，而被有机薄层隔离，这既保证整体导热网链的贯通，也避免填料网络结构的形成。本项目将研究导热填料低温冷等离子体表面有机改性工艺，掌握调制粒子表面物化性质的方法；发展构造和调控导热填料隔离分散结构的方法；研究填料隔离分散结构与导热性和压缩力学行为间的关系规律；制备高柔顺弹性体TIM。