应用MFIS结构的新型不挥发逻辑集成电路研究
基本信息
批准号：60206005
项目类别：青年科学基金项目
资助金额：25.00
负责人：林殷茵
学科分类：
依托单位：复旦大学
批准年份：2002
结题年份：2005
起止时间：2003-01-01 - 2005-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：汤庭鳌,于伟峰,张国清,康晓旭,王晓光,谢宇涵
关键词：
不挥发逻辑电路铁电薄膜MFIS
结项摘要
将MFIS结构应用于一般的挥发性的逻辑电路，通过适当的电路设计和工艺方法，实现新型结构的不挥发逻辑电路，它具有结构简单，利于高密度集成、可减少芯片面积、提高布线资源等优点，可应用于复杂的计算机系统和使用复杂逻辑电路的系统，尤适于嵌入式系统以及SOC领域的应用，实现不挥发、断电保护、省电、任意选择启动安装步骤等重大革新。
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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