含导电原位微纤网络通路的高分子复合材料

提出含导电原位微纤网络通路的高分子复合材料的结构设计和制备方法，即：将碳黑（CB）粒子与α-聚合物熔融混合制得CB/α-聚合物母料，然后将母料与β-聚合物（基体）熔融挤出、热拉伸并淬冷。这样，CB/α-聚合物母料在加工过程中发生拉伸取向形成导电原位微纤。由于β-聚合物的加工温度远低于α-聚合物，CB/α-聚合物原位导电微纤可在随后的低温熔融加工（β-聚合物加工温度）中保存下来，且由于混合作用，导电微纤相互搭接形成三维导电微纤网络。本课题主要通过控制微纤表面结构，降低体系导电逾渗值，改善体系综合性能；对导电原位微纤化复合材料的微观结构表征，找出在温度场、应力场以及有机气体作用下，该复合材料的电性能与微观结构的关系。本课题的重要意义在于为开发具有优异综合性能的导电高分子复合材料提供新的思路和方法，并为发展由此方法而制得的导电复合材料成为一种新型功能化材料提供理论基础和实验依据。