高导热DCC材料近净形成形的相关基础问题

由金刚石颗粒与铜组成的双连通结构复合材料（DCC，Diamond-Copper Composites）具有优异的导热性和较小的热膨胀系数，是高性能电子装备用最有发展前景的新一代封装材料之一。本项目针对DCC材料难加工成形的问题，以建立高含量金刚石颗粒-铜复合材料零件的粉末注射成形－熔浸制备技术为目标，通过研究金刚石-铜间的界面行为和表面改性原理，探索改善金刚石-铜间润湿性和阻隔金刚石与铜熔体不良反应的有效途径；研究金刚石颗粒注射成形流动充模规律、成形坯脱脂和烧结过程中孔隙的变化规律，为发展高体积分数金刚石-铜复合材料零件的近净形制造技术奠定理论和技术基础。该研究成果对于促进高性能DCC材料的应用，满足先进武器装备和现代电子工业发展的需要具有重要意义。