随着全球环境问题的日益严峻,世界各国对绿色电子制造的要求日益提高,其中无铅法规的影响尤为巨大,无铅钎焊及其相关焊点可靠性是电子制造业必须解决的关键问题。在无铅钎料中,AuSn共晶钎料以其良好的性能正逐步大量应用于诸如倒装芯片等高密度微电子、光电子器件的组装工艺中。因此研究AuSn钎焊焊点的失效行为,提高其可靠性对绿色电子制造业(如高密度微电子、光电子器件内连)具有重要影响。.本项目将考虑AuSn焊
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数据更新时间:2023-05-31
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