高导热低膨胀梯度SiC/Al电子封装材料
基本信息
批准号：69776030
项目类别：面上项目
资助金额：11.00
负责人：钟涛兴
学科分类：
依托单位：北京工业大学
批准年份：1997
结题年份：2000
起止时间：1998-01-01 - 2000-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：王东风,郭伟玲,张跃平,李英
关键词：
SiCAl梯度复合材料电封装界面热阻
结项摘要
采用压渗、无压自渗、反应自生和热等静压工艺制造了SiCp/Al、SiCp/Cu和梯度SiCp/Cu电封装热沉复合材料。它具有高导热性和低膨胀系数的特点。材料的CTE值取决于SiC颗粒的尺寸和体积含量。理论上揭示了热应力对CTE的影响，并以此理论，解释了SiC颗粒尺寸对材料的CTE的影响，并用消除应力的措施有效的降低了复合材料的CTE。复合材料导热率存在一个阀值问题，它涉及金属基体有效导热通道的面积。采用扫描热探针（SThM）的热传导模式，改变电流使得针尖恒温，以亚微米的空间分辨率研究局域热性能，从中获得半定量或相对界面导热率。SiCp/Cu不浸润界面和SiCp/Al浸润界面的平均宽度分别为400nm和200nm ;界面热导率分别为60-80和105-110W/m-K范围。
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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