面向SOC的新型片上磁介质射频微电感
基本信息
批准号：90607021
项目类别：重大研究计划
资助金额：27.00
负责人：刘理天
学科分类：
依托单位：清华大学
批准年份：2006
结题年份：2008
起止时间：2006-07-01 - 2008-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：谭智敏,刘锋,杨晨,张筱,韩琳
关键词：
集成工艺片上微电感磁介质全填充RF铁氧体薄膜SOC
结项摘要
项目拟研究一种面向SOC中射频电路应用的新型片上磁介质全填充微电感。研究内容包括：研究可应用于GHz以上频段、适于射频集成电感应用要求的低损耗、高截止频率铁氧体磁性薄膜；开发与集成电路工艺相兼容的磁性薄膜制备工艺模块；研究磁介质全填充微电感的等效电路模型，对电感结构进行优化设计；在上述基础上，研制出磁介质全填充片上射频微电感。该电感通过实现闭合磁路设计，有效增大电感磁通、减少磁能损耗，从而提升电感
项目摘要
项目成果
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暂无此项成果
数据更新时间：2023-05-31
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