真空辅助低温热解预处理废电路板物理化学机制研究

废电子电器设备拆解过程中产生了大量的废电路板，其处理利用过程是重要环境污染源。废电路板的处理是废电子电器设备资源化的技术核心。目前废电路板的回收处理中存在着元器件利用程度低、破碎过程中刀具磨损严重、解离度低、分离效果差的缺点。本研究拟采用真空辅助低温热解的方法对废电路板进行预处理，研究其工艺条件以及污染物释放，尤其考虑了二噁英的控制条件。通过建立温度场分布模型，确定真空辅助升温加热模式，探索预处理后元器件、焊锡的脱落变化特征，研究基板层间和不同化学物质连接模式。通过对基板组分化学结构的分析，探索电路板机械特性变化机理。利用破碎和分选方法对废电路板的预处理效果和已建立的模型进行验证。同时还对废电路板中含溴阻燃剂等污染物在预处理和后续破碎过程中的残留和逸出规律进行模拟和比较研究，以控制二次污染。本研究首次提出废电路板真空辅助低温热解预处理方法，可为废电路板的处理和利用提供理论和技术支撑。