面向IC封装的高速精密定位系统及关键技术

针对当前国内外IC封装装备制造技术发展的趋势和现状，瞄准高技术IC制造装备领域中的国际前沿课题，研究面向IC封装产业的高速精密定位系统设计理论、关键技术和样机建造技术。开发具有自主知识产权的基于音圈电机直驱的一类新型运动坐标解耦的高速精密定位系统，并对该类高速精密定位系统的结构动态设计方法、误差建模、标定和补偿方法、高速运动状态下定位系统的精密反馈控制算法与实施策略、三自由度平动高速精密定位系统关键零部件制造与整机装配和测试等关键技术进行深入研究，其研究成果对提高现有IC封装装备的精度和生产效率，提高国内IC制造装备研发水平，带动MEMS和超精密制造技术等相关产业的发展，均具有重要的研究意义和社会经济效益。