微构件表面粘附作为微机电系统(MEMS)失效的主要方式,是微机电系统设计制造、封装、运行中急待解决的关键问题。本项目旨在立足于微尺度下的表面效应、尺度效应以及量子效应,并考虑多物理场包括温度场、湿度场、静电场、表面力场等的耦合作用,建立微构件非线性变形与表面粘附行为的分析理论和方法;探究典型微构件粘附行为的机理、规律、影响因素以及粘附发生的判断准则和临界参数,包括临界间隙、临界刚度、临界湿度、临界
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数据更新时间:2023-05-31
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