可车削加工的低密度金多孔材料制备技术研究

项目通过液相还原法得到稳定的金的单层保护团簇（MPC）。金MPC在水溶液中自发进行氢键自组装，形成网络结构，然后经低温干燥除去溶剂，得到金MPC复合泡沫材料，再经两步法焙烧-烧结除去有机组分、重排网络结构，得到金多孔材料。重点研究金MPC保护层结构、溶液配方、低温冷冻干燥技术等因素对金MPC复合泡沫结构、密度的影响，揭示金MPC的氢键自组装规律；建立金MPC复合泡沫结构、密度、两步法焙烧-烧结工艺等因素与金多孔材料成分、密度、孔隙率及力学性能之间的定量关系；研究两步法焙烧-烧结工艺对金多孔材料物相、晶态、表面形貌、微观结构等的影响，实现金多孔材料的控制制备；研究金多孔材料的车削加工工艺，最终获得低密度、高强度、可车削加工的金多孔材料，并阐明其结构形成机理和控制制备技术。预期成果将为惯性约束聚变靶的制备提供合理的成型、加工工艺和理论依据。