贴膏剂用热塑弹性体的设计、合成与适应性研究

The hot-melt pressure-sensitive adhesives suitable for emplastrum have disadvantages of high processing temperature, poor moisture permeability and strong skin irritation because their skeleton materials (styrene-based thermoplastic elastomers) have an inherent issue of molecular structures. This project aims at polymerizing PEO-SIS-PEO copolymers via living anionic polymerization with accuracy control, improving the cohesive strength of hot-melt pressure-sensitive adhesives by “bridge-linking” structures, adjusting the balance between their low processing temperature and high cohesive strength, achieving high moisture permeability and low processing temperature, revealing the composition-structure-properties relationship via precisely characterizing the micro-phase structures of hot-melt pressure-sensitive adhesives and thermoplastic elastomers, and theoretically clarifying how the molecular structures of PEO-SIS-PEO copolymers meet the requirement of pharmaceutical hot-melt press-sensitive adhesive.

贴膏剂用热熔压敏胶存在着加工温度高、透湿性差、皮肤刺激性大等问题，其主要原因是骨架材料—苯乙烯系热塑弹性体基质固有的分子结构性问题。本课题设计并通过活性负离子聚合技术精确控制合成PEO-SIS-PEO型热塑弹性体，并通过“桥接”PEO-SIS-PEO改变热熔压敏胶内聚强度，调控热熔压敏胶加工温度与高内聚力间的平衡，实现贴膏剂的高透湿性和低温熔融性，并通过准确表征热塑弹性体和压敏胶的微相结构，揭示“组成—结构—性能”三者之间的关系，从理论上阐明“PEO-SIS-PEO”骨架对药用热熔压敏胶适应性问题。

中药贴膏剂在制备和临床应用中存在着熔融温度高、透湿性差、皮肤刺激性大等问题，其主要原因是苯乙烯系（SIS）热熔压敏胶基质固有的结构性问题。本课题设计并通过活性负离子聚合技术精确控制合成PEO-SIS-PEO骨架，并通过“桥接”PEO-SIS-PEO调控热熔压敏胶内聚强度，实现热熔压敏胶低熔融温度与高内聚力间的平衡，构建适用于中药贴膏剂的高透湿性低温熔融热熔压敏胶，并通过准确表征热塑弹性体和压敏胶的微相结构，揭示“组成—结构—性能”三者之间的关系，从理论上阐明“PEO-SIS-PEO”骨架对药用热熔压敏胶适应性问题。通过原位环氧化法利用聚苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物制备环氧化SIS（ESIS），再通过开环接枝化法将亲水性的聚乙二醇（PEG）引入环氧化SIS制备接枝化SIS（SIS-g-PEG）。通过氢核磁共振波谱（1H-NMR）、傅里叶变换红外光谱（FT-IR）和差示扫描量热法（DSC）的分析方法分别对其环氧化程度、相结构和相容性进行表征。研究以SIS、SIS-g-PEG两种不同共聚物为基质的热塑弹性体，选择具有代表性的亲水性药物和亲脂性药物，研究体外药物释放性能。芍药苷为亲水性的模型药物，当以pH=7.0的PBS缓冲液为接收液，相比于SIS热塑弹性体薄膜，接枝以后的SIS-g-PEG热塑弹性体中芍药苷的释放得到了提高。亲脂性药物齐墩果酸可在SIS热塑弹性体中持续性释放，在接枝改性之后的SIS-g-PEG热塑弹性体聚合物中齐墩果酸也可持续性释放。结果表明，在保持亲脂性药物齐墩果酸体外释放基本不变的情况下，引入的PEG链段，可以增加SIS共聚物的极性，提高亲水性药物芍药苷的体外药物释放性能。