复合功能材料陶瓷与聚合物相容性研究

由于无机铁电陶瓷材料在物理及化学性质上与有机聚合物存在很大差异，往往导致界面接合不好。在应力作用下使复合材料容易产生脆裂，并且在极化过程中，电场强度不能有效地加载于陶瓷颗粒上，因而使复合功能材料难以体现良好的性能。本项研究通过对陶瓷表面进行有机耦联剂处理工艺，改善了0-3型复合材料陶瓷颗粒与聚合物基质的界面结合状态和加工性能，增加了复合功能材料的柔韧性、可极化性、压电性及热释电性。再配以适当能量的微波照射处理，使陶瓷与聚合物的接合界面产生较高的能量耗散，可进一步改善界面附着状态，对复合材料的性能提高有促进作用。本项研究成果对于制备高性能的复合功能材料有普遍的指导意义，既有利于改善加工性能又有利于提高柔顺性与电学性能，对于促进复合功能材料的应用将产生积极的影响。