无铅焊料电子封装芯片动力失效模式及相关力学问题的实验与理论研究

本项目主要研究在高应变率下的无铅焊料的动态本构关系及采用无铅焊料电子封装芯片在冲击、跌落和振动等强动载荷作用下的动力破坏模式，研究还将涉及采用无铅焊料电子封装芯片的热机械可靠性；研究将采用实验研究和数值模拟结合的方法进行，将无铅焊料电子封装芯片与采用现行含铅焊料的电子封装芯片的特性进行对比研究，试图得到对工程设计有参考意义的研究结果。