可伐合金与硅硼硬玻璃交互作用

微电子金属封装主要采用可伐合金与硅硼硬玻璃匹配封接技术，通过可伐合金表面的氧化膜实现金属与玻璃的气密封接，广泛应用于国防、航天等高可靠电子元器件。我们研究发现：在相同的玻璃熔封条件下，随着氧化膜厚度增加，玻璃绝缘子中分相越来越严重，玻璃在可伐合金引线根部上爬的高度增加，玻璃熔封后可伐合金引线从严重的均匀腐蚀发展成局部腐蚀，直接影响到器件的可靠性。而这些在前人的工作中并无报道。本项目拟研究玻璃在可伐合金不同氧化物上的铺展行为，研究不同氧化物对玻璃分相的影响，研究可伐合金在高温熔融玻璃中自催化腐蚀及局部腐蚀的机理，建立可伐合金及其氧化膜与玻璃的交互作用的理论模型，并确定高可靠气密封接的熔封条件，指导实际生产。本项目是传统的金属材料与无机非金属材料相交叉的领域，对此进行深入研究，具有一定的理论价值，对提高金属封装可靠性具有一定的实际意义。