过程强化条件下多相多组元界面传质研究

基本信息
批准号:20736005
项目类别:重点项目
资助金额:150.00
负责人:袁希钢
学科分类:
依托单位:天津大学
批准年份:2007
结题年份:2011
起止时间:2008-01-01 - 2011-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:余国琮,张现仁,曾爱武,周明,刘志平,刘春江,罗袆青,吴志强,刘冲
关键词:
界面传质界面湍动分子模拟多组元化工过程强化
结项摘要

在各种过程强化条件和作用机制下,界面传递过程均为关键的控制因素。本研究针对过程强化条件下的多相界面多组元传质过程,分别在多组元扩散的宏观尺度、界面湍动行为的介观尺度以及界面分子在相变中多种过程耦合作用的微观尺度,引入并探索基于多组元分子相互作用的传质理论、基于统计力学的质点离散化方法以及分子模拟方法,解决基于组元在体系中所受场力的多组元扩散行为模型化问题,针对界面湍动现象建立基于统计力学的晶格波尔兹曼模拟方法,以揭示界面湍动现象发生机制、发展和演化规律及其强化传质的机理,藉分子模拟揭示界面相变过程中多因素耦合的影响规律,以实现对界面传质现象基本规律的深入了解,力求在化工传质理论上有所发展,为过程的强化提供更科学的依据和研究方法。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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