铜基记忆合金马氏体结构改建及其提高耐热性能的机理

研究了铜基形状记忆合金耐热性能差的问题，并从理论 和实践上提出了相应对策。建立了马氏休nn有序与nnn有序精细结构模型，根据精细结构变化和相变晶体学解释了马氏体稳定化时出现的两个新现象——马氏体再浮凸及逆向记忆效应。提出了马氏体稳定化是nn原子对发生效换的扩散切变型M18R-N18R转变的过程机制，预言了N18R结构的高耐热性。实践上对马氏体结构进行了改建，设计出了具有N18R结构的高耐热Cu11.9Al-2.5Mn-0.3Zr合金。并将其与QBe2合金复合，研制出军用高弹性、高导电、高减振带材。此外，尚研究了与铜基记忆合金耐热性相关的问题，如β1相时效、马氏体变体群结构与生长规律、热循环效应、记忆元件设计方法、X相结构与特性等，并提出了相关对策。