微小互连高度下焊点的界面反应及可靠性研究

电子产品的微型化进程推动新一代芯片级封装采用高度<100μm的微焊点实现互连。互连高度的减小缩短了焊点两端界面原子的扩散路径，增强了焊点两端界面反应的交互作用，使界面金属间化合物(IMC)及焊点内部微观组织复杂化，弱化焊点性能，因此互连高度对微焊点的可靠性有很大的影响。本项目研究微小互连高度下焊点特殊的界面反应，采用实验设计(DOE)方法规划和进行实验；采用热力学、热动力学及材料微观分析方法，重点研究微小互连高度焊点的界面反应和IMC演化的机理，揭示回流和老化参数对界面反应的影响规律，弄清不同互连高度及材料系统对界面反应的交互作用，建立界面IMC生长的模型、预测IMC厚度；采用力学性能测试等方法研究微小互连高度对焊点可靠性的影响。本项目涉及物理、材料、力学、电子封装、表面与界面等学科领域，具有多学科的交叉性；其研究成果将对电子产品微型化设计提供指导，因而具有重要的学术意义和广泛的应用前景。