温敏聚合物析相温度的“后调控”及分析应用研究

基本信息
批准号:20875079
项目类别:面上项目
资助金额:30.00
负责人:赵一兵
学科分类:
依托单位:厦门大学
批准年份:2008
结题年份:2011
起止时间:2009-01-01 - 2011-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:赖金平,吴川六,郑晋生,陈建彬,穆雪,李翀
关键词:
析相温度后调控荧光标记温敏聚合物
结项摘要

提出了"后调控"研究新思路,发展基于首先制备含有活性基团的温敏聚合物前躯体、然后通过特定的后处理方法对前驱体中的活性基团进行选择性定量处理,从而制备一系列具有预期低临界析相温度(LCST)的温敏聚合物新方法。利用自由基聚合法制备分别含有光活性基团、配位活性基团、电化学活性基团及"click"化学反应活性基团的温敏聚合物前驱体,针对不同活性基团的结构和性质特性,采用光控制释放、金属离子络合、电化学氧化还原、Huisgen [2+3]偶极环加成等后处理方法,对前躯体进行"后调控"处理以调节温敏聚合物的LCST。应用吸收/荧光光谱、电喷雾质谱、电感耦合等离子体质谱、高分辨透射电镜、扫描电镜和电化学分析等多种现代分析方法对前躯体及后处理过程进行表征。应用所制备的温敏聚合物,结合后调控手段开展蛋白质、细胞等生物样品的分离分析和荧光标记检测,并建立方法。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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