成功研制出国内第一台、国际上也无商品出售的热释电流及热释光联用装置、硬件包括样品室、光子计数系统和光电倍增管专用电源等,软件包括计算机处理光、电及温度信号,以及控制电路连接等,通过改变极化条件,国际上首次同时获得聚酰亚胺的TSC及TSL联谱,了现其峰温和陷阱深度均与低温介电谱对应的十分一致。探讨了载流子陷阱与复合中心的产生和分子结构、以及载流子退陷与分子(基团)运动等关系。通过分析无机填料改性低密度聚乙烯的TSC谱(因在20-100℃间未出现TSL谱)发现,载流子陷阱应归属于填料与聚乙烯相界构成的界面深陷阱(>.5V)。本项目已为高聚物的陷阱结构表征、复合材料的界面特性分析提供高效检测设备与科学依据。已发表论文四篇。设国外杂志一篇。
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数据更新时间:2023-05-31
三级硅基填料的构筑及其对牙科复合树脂性能的影响
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顾及功能语义特征的建筑物空间分布模式识别方法
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无机晶体缺陷与热释光
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石英前剂量热释光技术机理研究