组织与性能的非均匀性对SnAgCu/Cu界面区损伤行为与机理影响的研究

有关电子封装热/力疲劳破坏的研究，以往大多集中在焊料本身性能及其损伤行为的理解与描述、界面IMC组织特征和形貌的描述上。未能反映焊点界面区微观组织和力学性能非均匀性的影响，也未反映热循环参量对IMC生长速率及其对界面损伤的影响。本项目以SnAgCu焊料与基板Cu的界面区损伤为对象，在热力同步耦合条件下，研究界面IMC生长速率与热循环参量率的关系，构建焊点界面区微观组织与性能非均匀的移动边界模型，拟以IMC的生长速率代表焊料/IMC界面的移动速率；研究界面区不同微观组织形变响应的本构关系；拟以界面区微裂纹和微空洞体积分数为损伤变量，描述焊点界面区损伤的发生和发展；揭示微观组织非均匀和力学性能非均匀性影响焊点界面区损伤的本质及相应机理。研究成果对于理解SnAgCu/Cu界面区损伤机理有意义，对预测电子封装结构的寿命提供理论依据，同时，可为其它非均匀组织热力疲劳损伤机理和行为的研究所借鉴。