恶劣环境下芯片级自恢复系统的演化硬件机制研究

基本信息

批准号：60471022

项目类别：面上项目

资助金额：23.00

负责人：原亮

学科分类：

依托单位：中国人民解放军陆军工程大学

批准年份：2004

结题年份：2007

起止时间：2005-01-01 - 2007-12-31

项目状态：已结题

项目参与者：赵强,杜晓明,丁国良,吴会丛,陈开颜,李玺,杨素敏,郑立评,王国庆

关键词：

自恢复机制演化硬件集成电路芯片防电磁干扰TMR容错

结项摘要

在恶劣环境下，集成电路芯片的抗干扰能力在很大程度上决定着整个系统的可靠性。具有表决机制的三模块冗余结构（TMR）能够实现一定程度的容错运行，但故障模块的功能恢复仍然需要人工干预，难以满足军事、航天等领域的需求。本课题仿照自然界中生物进化方式，利用演化硬件（EHW）原理，使用大规模集成电路FPGA实现芯片级可控的"硅进化"，即以仿生方式建立代偿机制，形成可进化的TMR结构，实现硬件的"软化"。研究的

项目摘要

项目成果

DOI：{{i.doi}}

发表时间：{{i.publish_year}}

暂无此项成果

数据更新时间：2023-05-31

其他相关文献

DOI：10.13343/j.cnki.wsxb.20200479

发表时间：2021

DOI：10.1360/SSM-2020-0035

发表时间：2020

DOI：

发表时间：2020

DOI：10.13973/j.cnki.robot.210412

发表时间：2022

DOI：10.13961/j.cnki.stbctb.2019.03.013

发表时间：2019

原亮的其他基金

相似国自然基金

恶劣环境下具有表面电场自恢复功能的三明治型驻极体薄膜研究

批准号：11874011

批准年份：2018

负责人：陈许敏

学科分类：A2006

资助金额：64.00

项目类别：面上项目

恶劣工业环境下视觉测量系统精度保持理论与方法研究

批准号：51405154

批准年份：2014

负责人：王宪

学科分类：E0511

资助金额：23.00

项目类别：青年科学基金项目

恶劣气候环境下的图像复原技术研究

批准号：61501147

批准年份：2015

负责人：李骜

学科分类：F0116

资助金额：19.00

项目类别：青年科学基金项目

恶劣环境下疲劳裂纹扩展的光纤测试技术研究

批准号：58870224

批准年份：1988

负责人：胡镇华

学科分类：E0511

资助金额：3.00

项目类别：面上项目

恶劣环境下芯片级自恢复系统的演化硬件机制研究

{{i.achievement_title}}

暂无此项成果

其他相关文献

猪链球菌生物被膜形成的耐药机制

现代优化理论与应用

强震过程滑带超间隙水压力效应研究:大光包滑坡启动机制

基于自适应干扰估测器的协作机器人关节速度波动抑制方法

泾河南塬黄土的渗透特征及孕灾机制

原亮的其他基金

相似国自然基金