胶接接头强度、性能退化及寿命的超声波无损评价

基本信息
批准号:50075004
项目类别:面上项目
资助金额:15.00
负责人:史耀武
学科分类:
依托单位:北京工业大学
批准年份:2000
结题年份:2003
起止时间:2001-01-01 - 2003-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:张秀英,夏志东,李菊,赵玉珍,蔡志雁
关键词:
强度无损评价胶接结构
结项摘要

胶接结构在存储或服役过程中会因胶层材料退化或胶接结合区微观结构变化及缺陷的发展,引起接头强度退化或结构失效。目前国际上无有效的监测技术。本研究将创建一个胶接接头无损评价系统。采用频谱法,建立超声特征量与胶层及结合强度的关系,结合接头的服役历史,实现对接头寿命的预估。这对保障航空航天等重要胶接结构的可靠工作有重要作用。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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