研究用LB膜热解法制备SiC单晶薄膜

基本信息
批准号:69476005
项目类别:面上项目
资助金额:8.00
负责人:阮耀钟
学科分类:
依托单位:中国科学技术大学
批准年份:1994
结题年份:1997
起止时间:1995-01-01 - 1997-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:杨培芳,李春娥,王瑞平,潘国强,金非坤,傅正平
关键词:
LB膜薄膜碳化硅
结项摘要

本项研究通过改性、拓展用以诠释晶界、三叉晶界结构的O-Lattice模型,建立了晶界统计表征为基础、以晶间脆性控制为内容的织构材料晶界设计的定量研究方法;运用渗流理论描述晶界空间连接特性。并提出裂纹扩展路径相关长度的概念,模拟研究了单轴拉应力作用下晶间断裂的倾向性;分别采用单辊快凝法、异步轧薄结合CVD新工艺制出具有不同织构类型特征的Fe-6.5%Si薄带(板),从微观层次揭示了组织结构与工艺参数和性能之间的关系,为利用晶界设计和织构控制发展高性能软磁材料开辟了一有效途径。上述工作发表学术论文20篇(含国际会议特邀报告2篇),其中SCI收录4篇,EI收录3篇,获得国家教育部科技进步二等奖1项。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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