带光波导互连层的光电集成印刷电路板研究

带光互连层的多层高速光电集成电路板EOPCB上芯片间光波导互连层关键技术研究，采用了一种新型的PCB板上芯片间的光互连技术，克服了传统的印刷电路板"线互连"存在的严重的串话、瓶颈阻塞和功耗急剧增加等缺点，充分利用了"光互连"的优势，是提高信息处理和传输速率的有效途径。本研究提出一种光电集成PCB印刷电路板EOPCB芯片间光互连层多模光波导结构，并对该光波导结构进行参数优化设计和模拟计算，采用多模光波导光互连层，45度反射端面与光收发列阵器件直接精确对准耦合技术，研制高速光电集成电路板EOPCB上芯片间波导光互连层，光波导并行传输通道为12路，传输光波长850um，单通道速率3.125Gbit/s，并行传输速率可达38Gbit/s。这种将光互连层引入到电路板的光电集成电路板技术，具有创新性，对发展宽带、高速、大容量信息通讯网和高性能计算机处理和传输系统，具有重要的现实意义和应用价值。