精密球新型研磨方式的基础研究

本研究提出了一种加工精密球的新型双自转研磨盘研磨方式。球度是衡量精密球的重要技术指标，在精密加工中较难保证。在新的研磨方式下，上研磨盘周向固定，对球坯施加弹性压力，两块可独立旋转的研磨盘构成下研磨盘组件，通过控制下研磨盘组件的转速变化，实现球坯自旋角连续平滑地变化，使研磨迹线均匀地覆盖球表面，从而实现对球坯高效、高精度的研磨。本研究将采用激光激发荧光（LIF，Laser Induced Fluorescence）光学测量技术、计算机图象技术观测双自转研磨盘研磨方式下，球坯、研磨盘和研磨液在研磨过程中的相互作用关系，并在此基础上建立研磨模型。通过实验研究和理论模型研究论证这种研磨方式的有效性和可行性。本课题的研究成果将对提高精密球批量生产的研磨精度和研磨效率，发展超高精度球和特殊材质球（如陶瓷球）都将起到非常积极的作用。