各向异性导电胶的超声粘接机理研究

各向异性导电胶互连的倒装芯片封装技术，是近几年发展起来的一种新技术。目前，由于实现该技术的主要方式- - 热压粘接工艺本身存在不足，制约了各向异性导电胶互连技术的广泛应用。初步的试验研究已表明，超声振动粘接工艺在各向异性导电胶连接技术中具有很大技术优势和前景。为弥补热压粘接工艺的不足，本项研究以提高各向异性导电胶连接可靠性和满足电子工业可持续发展需要为目标，研究各向异性导电胶超声振动连接技术的粘接机理及工艺。以超声能对界面物质的作用机制为纽带，研究超声倒装工艺参数－界面微结构演变－界面热阻－界面结合强度－接触电阻－失效机理的相关规律，建立多参数优化匹配的倒装工艺模型，形成选择、设计各向异性导电胶以及粘接参数的指导方针，提高各向异性导电胶互连技术的水平，改善各向异性导电胶互连器件的质量及长期可靠性。本项目的研究对倒装芯片封装技术的发展具有普遍的指导意义。