低温共烧陶瓷（LTCC）中射频无源集成基础设计技术研究

当代信息技术的发展方向是以有源与无源实现单片集成。由于低温共烧陶瓷与铁氧体技术的发展，使其成为无源集成的研究焦点与主流技术，并已成为射频及微波领域发展的关键技术之一。LTCC技术具有集成度高、三维结构以及埋入式无源器件与有源器件相结合的特点，在军民两方面均有广泛应用。为此，本项目首先通过对LTCC中的射频无源集成元件（R、L、C）的电特性需求将其等效电路模型化，采用电磁仿真设计并配合实验样品测量验证的方法研究克服各种分布参数、提高无源集成元件工作频率的等效电路模型与元件结构模型，提出仿真与测量相符合的集成无源元件散射参数等效电路设计方案。建立符合国内制备工艺技术的射频LTCC设计中的电感、电容等集成无源元件的数据库，最终得到射频LTCC集成电感、电容元件的最佳特性的设计方案。