无铅焊料熔体结构与润湿性、界面化合物析出相关性研究

本项目以Sn-Zn系无钎焊料为研究对象，利用液态金属X-射线衍射仪研究焊料液态结构及液(焊料熔体)-固(Ni或Cu基板)界面液态结构, 利用润湿角分析系统检测焊料润湿能力,考查液态结构与润湿性能相关性, 探讨元素间交互作用下熔体内原子簇的形成、演化及其电子结构对焊料物理化学特性、凝固组织的影响,从调制熔体结构视角揭示添加元素对焊料增润、抑制金属间化合物析出机制。以实验研究为基础，结合动力学、热力学分析、运用分子动力学模拟键对分析技术，从原子合金化导致原子间轨道相互作用变化这一角度来分析合金元素改变焊料合金铺展润湿性能的电子结构机理，从原子交互作用下熔体内不同类型原子团簇形成这一角度来分析添加元素抑制化合物析出的机制，建立增润液态结构模型，为润湿良好、焊接性佳的无铅焊料研制奠定基础。