原位制备微型1-3结构智能复合材料的研究
基本信息
批准号：50172002
项目类别：联合基金项目
资助金额：25.00
负责人：张跃
学科分类：
依托单位：北京航空航天大学
批准年份：2001
结题年份：2004
起止时间：2002-01-01 - 2004-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：田莳,王济娥,唐晓霞,马良,李小兵,韩小平,赵建伟
关键词：
智能材料微型复合材料压电晶须
结项摘要
提出定向晶须与原位聚合相结合制备微型1-3结构智能复合材料的新方法。研究高密布、定騔nO压电晶须和微型复合材料的结构对材料压电性及其疲劳特性的影响。设计、制备用于微电子机械的高性能微型智能复合材料。解决微型1-3结构复合材料制备技术总是以及研究微筒牧系慕峁褂胄阅艿墓叵担杂谘兄莆⑿椭悄懿牧暇哂蟹浅Ｖ匾囊庖濉
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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