提高并行式共焦测量系统信噪比和灵敏度的新技术

基本信息
批准号:60077031
项目类别:面上项目
资助金额:15.40
负责人:王昭
学科分类:
依托单位:西安交通大学
批准年份:2000
结题年份:2003
起止时间:2001-01-01 - 2003-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:谭玉山,孔兵,李根乾,李鸣明,牛伸克,弥宁
关键词:
三维轮廓共焦成像半导体芯片检测
结项摘要

普通显微镜与扫描电子显微镜都已不可能完全满足半导体芯片在线检测的要求。共焦扫描显微镜填补了它们中间的空白,而且它在医学、生命科学、精细加工等领域也有广泛地用途。本项目提出一种全新的并行式的共焦非扫描测量方法,该方法具有现有共焦测量方法的优势外,还具有快速、高精度、易于消除杂散光以及结构简单等特点。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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