组件化可重构多重入复杂制造系统生产计划与调度体系结构及其关键问题研究

多重入复杂制造系统是不同于作业车间和流水车间的第三类生产系统。本项目以多重入复杂制造系统的典型代表- - 半导体芯片制造过程为研究对象，针对半导体芯片制造生产计划与调度带来的新的决策问题，面向我国芯片制造行业特点及发展需求，探索系统化、可操作的半导体芯片制造生产计划和调度解决方案。研究中以先进的组件化可重构半导体芯片制造生产计划与调度体系结构为主线，以智能化方法为主要研究工具，重点对其中的建模技术与优化技术进行深入研究。首先实现半导体芯片制造生产计划与调度的智能化建模，然后提出相应的智能优化算法，与此同时，设计协同算法实现智能算法间的协同，优化与协同并重，以获得更加优化的生产计划与调度方案。通过本项目的研究，有望在这个研究领域里赶上并超越国际研究水平，取得新的突破，在国际学术界占有一席之地，并促进我国半导体芯片制造行业的蓬勃发展。