电子产品组装系统优化调度的模型与方法研究

电子制造可分为三个层次。第一层次指电子元器件的设计与制造；第二层次为电子产品的组装；第三层次是电子系统的集成制造。本项研究围绕第二层次的电子产品组装的核心生产过程（电子元器件的贴装、插装及混装）建立系统化的优化模型，包括单台组装机多品种组装时间优化模型、多台组装机单一生产线组装时间与生产准备（品种切换）时间联合优化模型。并针对电子制造组装线的特殊构造（杂和流水线,hybrid flow shop）建立其优化调度模型。在此基础上，构造属于第三层次的多组装线平衡模型。同其它制造业相比，电子制造所需元器件品种多且数量大，上述优化模型求解必然涉及"组合爆炸"所带来的棘手的组合优化问题。因此本研究的另一项主要内容为设计实用近似解法。最后，对上述系统化的优化模型及其算法进行集成，为国产化智能调度软件的研制提供理论支持。以期解决电子产品寿命周期短、更新换代快给生产运作管理带来的难题。