纳米层状Ti3SiC2弥散相改性C/SiC复合材料及其增韧机理
基本信息
批准号：50802074
项目类别：青年科学基金项目
资助金额：20.00
负责人：殷小玮
学科分类：
依托单位：西北工业大学
批准年份：2008
结题年份：2011
起止时间：2009-01-01 - 2011-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：卢翠英,王东,刘永胜,范尚武,聂景江,李向明,何珊珊,时凤鸣
关键词：
浆料浸渗反应熔体渗透C/SiC弱界面Ti3SiC2
结项摘要
当具有层间弱键结合特征的纳米层状Ti3SiC2弥散分布于SiSiC基体中，Ti3SiC2在受力时可能会发生弱界面滑移，钉扎、偏转及桥接基体裂纹，可望提高液硅渗透C/SiC的韧性。本项目拟采用浆料浸渗结合液硅渗透法在多孔C/SiC内原位生成Ti3SiC2和SiC，研究Ti3SiC2改性C/SiC的浆料浸渗方法、Ti3SiC2和SiC的生成/生长动力学以及Ti3SiC2弥散相对C/SiC性能的影响。基于浆料浸渗和液硅渗透法，探索制备新型Ti3SiC2改性C/SiC复合材料的新方法，揭示Ti3SiC2的生成/生长过程和微结构控制机理，从基体弱界面设计的角度阐明C/SiC复合材料的增韧机理，从而丰富C/SiC复合材料的强韧性理论。本研究的成果有助于拓展Ti3SiC2的制备途径及用途，并将完善C/SiC复合材料体系；与CVI C/SiC相比，Ti3SiC2改性C/SiC的制备周期可缩短约1/3。
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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