外生菌根的分类研究

a、提出软接触结晶器连铸电磁场的准三维耦合电流分级算法，研究了软接触结晶器结构和若干工艺过程及参数的电磁特性；b、提出在结晶器切缝处或感应圈外侧安置导磁体的方法，解决了电磁场的环向畸变问题，并明显提高电磁压力；c、得出电磁场对铸坯初凝壳与结晶器间的摩擦和导热的影响的定量关系；d、针对软接触结晶器连铸坯的纵向皱折问题，提出了具有斜向切缝的新型软接触结晶器，使问题得以解决，并获中国专利；e、对圆坯和薄板软接触连铸的半工业实验，研制了新型结晶器，并开发出具有九种波形、可与结晶器振动相耦合、全计算机控制的电子管高频电源；f、进行锡、铝、铜、钢坯的连铸实验，获得消除振痕的优质铸坯，其表面质量优于国外同类研究结果。