射频前端天线集成与封装研究

将天线与射频前端电路高度集成封装是射频前端电路发展的必然趋势，但其分析与设计过程是一个非常复杂的系统工程。本项目将利用和发展FDTD法和一种全新的数值方法：空间差分－时间矩量法，建立简洁、高效、稳定的大规模有源器件集成电路系统时域全波分析技术和包含天线系统的高度集成射频前端电路中的高效电磁兼容分析与预测模型，研究适应于不同工艺射频前端集成环境的具有特定频率响应的紧凑电小宽带天线设计理论和技术，根据电磁兼容分析预测提出低成本高性能的天线封装方案，利用现代优化技术实现对射频前端天线集成封装的综合设计。本项目研究不仅为射频前端天线集成封装设计提供一个有效的解决途径，而且对计算电磁学和集成电路发展都具有重要的科学意义和应用价值。